mps電機驅動器的pcb佈局技巧

在本篇文章中，我們將討論使用電機驅動器 IC 設計 PCB 的一些一般性建議。此類 PCB 需要採用特殊的冷卻技術，以解決功耗問題。 印刷電路板 (PCB) 基材（例如 FR-4 環氧樹脂玻璃）的導熱性較差。相反，銅的導熱性非常出色。因此，從熱管理角度來看，增加 PCB 中的銅面積是一個理想方案。 厚銅箔（例如：2 盎司（68 微米厚））的導熱性優於較薄的銅箔。然而，使用厚銅箔的成本較高，並且難以

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