焊盤基礎知識

轉載自互聯網 一個物理焊盤包含三個Pad： 1. RegularPad：正規焊盤，在正片中看到的焊盤，也是通孔焊盤的基本焊盤。主要是與top layer，bottom layer，internallayer 等所有的正片進行連接（包括佈線和覆銅）。一般應用在頂層，底層，和信號層，因爲這些層較多用正片。 2. ThermalRelief：熱風焊盤，也叫花焊盤（有時也用在正片焊盤與銅皮連接），一般在負

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