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焊盤基礎知識
時間 2021-01-21
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轉載自互聯網 一個物理焊盤包含三個Pad: 1. RegularPad:正規焊盤,在正片中看到的焊盤,也是通孔焊盤的基本焊盤。主要是與top layer,bottom layer,internallayer 等所有的正片進行連接(包括佈線和覆銅)。一般應用在頂層,底層,和信號層,因爲這些層較多用正片。 2. ThermalRelief:熱風焊盤,也叫花焊盤(有時也用在正片焊盤與銅皮連接),一般在負
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