AD中Mark點的製作

AD中Mark點的製作 Mark點在PCB中主要用來進行貼片位置的定位。 注：bottom面有貼片器件時同樣操作 以下實例爲top層 1.放置焊盤 2.設置焊盤屬性 注:MARK點尺寸大小一般爲直徑1mm的實心圓 3.在top layer曾進行畫制焊盤圓 4.在焊盤外圍進行畫圓環，圓環屬性設置在top solder layer 實際3D效果圖如下： 當其處於覆銅狀態下的效果如下： 注意：MARK點

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