DSX1210A晶振未來5G產品的新動能

隨着IoT物聯網的普及和存儲市場的擴大,智能電子產品對電子元器件的噪聲性能,封裝尺寸大小,品質,要求越來越高,就拿晶振來說,5G時代即將來臨,智能電子產品不斷的朝小型化多功能發展已經成爲必然趨勢小型化的發展對晶振,電容,電阻,也提出了更高的要求,爲了滿足智能小型化產品的市場需求,日本大真空KDS晶振公司今年推出的DSX1210A進口晶振適用對PCB主板空間縮小的要求這款DSX1210A晶振尺寸僅有

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