高性能ARM SOC 核心板標準（SMARC2.1)簡介

     高性能Arm 處理器系統普遍採納了核心板模式，將處理器和存儲器等核心部件部署在一塊小尺寸的PCB 上，通過金手指或者高密度接插件將IO信號引出。也有采用了郵票方式。這種結構大大簡化了高性能計算設備的設計和製造難度。並且爲應用設備的快速開發帶來了靈活性。 這種結構又稱爲模塊上計算機Computer-On-Modules (COMs) 。在發展的早期，這種模塊並沒有標準化，各個廠商由各自爲政

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