芯片製做從7nm到12nm，你芯片性能有哪些提高？

隨着半導體產業技術的不斷髮展，芯片製程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到如今比較主流的10nm、7nm，而最近據媒體報道，半導體的3nm工藝研發製做也啓動了，那麼，芯片工藝從目前的7nm升級到3nm後，到底有多大提高呢？爲何提到芯片時都要介紹製程？製程究竟是什麼？今天宏旺半導體就帶你們來了解一下。

10nm、7nm等究竟是指什麼？

宏旺半導體提過，芯片是由不少晶體管組成的。芯片製程是指在芯片中，晶體管的柵極寬度。由於在整個芯片中，晶體管的柵極是整個電路中最窄的線條。若是柵極寬度爲10nm，則稱其爲10nm製程。納米數越小，好比從10nm到 7nm，就能夠集成更多的晶體管，製程工藝也就越先進。

而要讓製程變得更先進，代價很是大，畢竟到納米級別的晶體管，每精細一點點，須要的投入呈幾何倍增加。當達到10nm級別的製程時，越往下研究，難度越大，門檻越高，投入也越大，這就是爲何不少代工廠的芯片都是10nm及以上工藝製程的。

從7nm到3nm，有哪些提高？
那麼，芯片工藝從目前的7nm升級到3nm後，到底有多大提高呢？總結下來有如下幾個優點：芯片功耗更低、芯片面積更小、芯片性能更強。

據宏旺半導體瞭解，當芯片面積大小相同時，製造越先進，芯片中塞進去的晶體管就越多，性能變強；而若是在一樣數量的晶體管前提下，製程越先進，則芯片面積會變小，能耗變小。但通常而言，芯片製程越先進時，芯片會朝以上兩個方向同時發展，即晶體管數會變多，同時芯片面積也會適當變小一點點，而後性能變強，能耗變小。

宏旺半導體總結一下，總的來講，更先進的製程可以提供更低的功耗、更小的面積以及更強的性能，如今的電子產品對於續航有着較爲苛刻的要求，而製程工藝的進步是驅動芯片升級的重要動力。也許在7nm以後，還會有3nm甚至更加先進的製程工藝出現，進一步提升產品的使用性能。

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