攜兩顆智能「芯」 清微智能亮相高交會

2019年11月13日-17日，第二十一屆中國國際高新技術成果交易會(簡稱「高交會」)在深圳會展盛大舉行。深圳高交會集成果交易、產品展示、高層論壇、項目招商、合作交流於一體，被譽爲「中國科技第一展」。作爲清華大學重點科技成果轉化項目，清微智能在創新與科研展展區9號展館9A07清華大學展區展示兩款智能芯片產品——TX210、TX510及產品應用。 TX210是全球首款基於可重構計算技術的商用芯片，支

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