芯片鎖死緣由:3d
一、燒進去的工程對應器件與目標器件不一致;blog
二、燒進去的工程HSE_VALUE與目標板上晶振頻率不一致;class
解決方法:下載
一、工程設置方法
二、按住復位按鍵,或短接復位腳電容,點擊下載,若彈出對話框點擊No,恢復復位im
三、若還不行,繼續工程設置,重複步驟2img
芯片鎖死緣由:3d
一、燒進去的工程對應器件與目標器件不一致;blog
二、燒進去的工程HSE_VALUE與目標板上晶振頻率不一致;class
解決方法:下載
一、工程設置方法
二、按住復位按鍵,或短接復位腳電容,點擊下載,若彈出對話框點擊No,恢復復位im
三、若還不行,繼續工程設置,重複步驟2img