SoC和SIP

SoC和SIP 自集成電路器件的封裝從單個組件的開發，進入到多個組件的集成後，隨着產品效能的提升以及對輕薄和低耗需求的帶動下，邁向封裝整合的新階段。在此發展方向的引導下，形成了電子產業上相關的兩大新主流：系統單芯片SoC（System on Chip）與系統化封裝SIP（System in a Package）。 SoC與SIP是極爲相似，兩者均將一個包含邏輯組件、內存組件，甚至包含被動組件的系統

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