超小體積5G模塊SIM8202G-M2

7月29日，第十四屆國際物聯網博覽會如期在深圳拉開帷幕。作爲疫情期間物聯網行業首個大型線下展覽，博覽會迎來了業內衆多的生態合作伙伴。芯訊通攜多款產品參加了博覽會，並在會上進行了超小尺寸5G模組SIM8202G-M2的全球首發。 SIM8202G-M2是一款多頻段小尺寸的5G 模組，具有全新的四天線設計。30*42mm的封裝尺寸，可以較好滿足對尺寸要求較高的終端產品的需求。至此，芯訊通已經推出SIM

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