AR9331標準電路設計歸納

1、QFN焊盤開孔 目的：解決雙排QFN封裝地焊盤焊接問題 雙排QFN封裝的AR9331在我司生產情況一直不佳，返修概率大，究其原因，大多數情況是因爲接地不良。反觀TP樣機，QFN接地焊盤處有開孔，探討過後認爲，增加開孔可以優化接地上錫情況，避免出現虛接地情況。孔的直徑爲40mils，開孔大小一般爲接地焊盤面積的10%~15%，再大就影響接地面積，其他QFN封裝的，需看實際接地面積，如實際接地面積

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