跨平臺賦能終端設備，聯發科技用「芯」讓AI無處不在

有分析認爲，AI產值將於2023年超越140億美元。各平臺設備製造商正在緊鑼密鼓地將AI應用於更多的終端設備。正因爲如此，可以展現高效運算處理能力、低功耗，又具備經濟效益的解決方案如今備受制造商歡迎。另外連網設備爲了追求更快的反應速度，對終端AI運算能力的需求也多過對雲端運算的需求。 作爲全球著名的IC設計廠商，在2018年國際消費電子展（CES2018）上，聯發科技展出了旗下多款注入AI能力的解

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