集成電路周邊一：芯片設計流程及各步驟使用工具簡介

IC的設計過程可分爲兩個部分，分別爲：前端設計（也稱邏輯設計）和後端設計（也稱物理設計），這兩個部分並沒有統一嚴格的界限，凡涉及到與工藝有關的設計可稱爲後端設計。 有人將IC設計和房屋設計做了比較詳細的類比： 一、前端設計的主要流程： 1、規格制定 芯片規格，也就像功能列表一樣，是客戶向芯片設計公司（稱爲Fabless，無晶圓設計公司）提出的設計要求，包括芯片需要達到的具體功能和性能方面的要求。

>>阅读原文<<