2019年電子設計競賽綜合測評解析及仿真（原創）

2019年電子設計競賽綜合測評解析及仿真（原創） 本人自己根據電賽題做的仿真，完全原創，轉載請註明出處。 設計要求 使用題目指定綜合測評板上的一片LM324AD（四運放）和一片SN74LS00D（四與非門）芯片設計製作一個多路信號發生器，如下圖所示。 設計報告應給出方案設計、詳細電路圖、參數計算和現場自測數據波形（一律手寫），綜合測評板編號及3個參賽同學簽字須在密封線內，限2頁，與綜合測評板一同上

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