layout工程師成長記三——allegro初解之封裝

這篇筆者就來說解下allegro的基礎知識，封裝的構成。

allegro是一款對新手很不友好的軟件。不少人由於其難學而放棄他。

可是他又是一款很是出色的設計軟件。他的優勢就很少作評價。allegro使用率又很是高，爲了避免由於不會使用而被心儀的公司拋棄。只能硬着頭皮去學習他。

爲了讓更多同行不至於由於他的不友好而放棄他。筆者按照本身理解的學習過程來讓你們少走彎路。

在學習allegro以前必定不要拿來就作。要按部就班，先把基礎的瞭解清楚這些基礎知識會讓你學習allegro更加事半功倍，駕輕就熟。

封裝的構成：

以下圖。一個標準的原件封裝包含如下信息。如今來一一解釋（注：因爲不一樣公司要求不一樣，筆者的會和其餘人的封裝所包含的信息的不一樣。此類標註性質的信息按照本身的習慣或標準自行添加。）

1. 原件信息概述：（非必要）

由上到下分別爲：封裝名稱。所用到的焊盤。實體原件的高度。最後是單位。

1. 尺寸標註：（非必要）

圖中紫色框爲原件實體大小框。5個標註尺寸分別爲：原件實體長度和寬度。封裝長度和寬度。焊盤中心間距

1. 封裝各個層面信息：（此封裝所包含信息非標準。各個公司要求不一樣可能會有差異）

以下圖，將封裝全部信息分散開來。咱們一一介紹。

紫色框：標示原件實體外形大小。一些公司會要求必須含有。用於貼片時查找原件。

綠色實心矩形：place bound

大小：通常與封裝大小一致。

做用：①標註原件高度（此標註與原件的信息概述不一樣，原件信息概述軟件沒法識別，只是給工程師看的。此處的標示是給軟件識別的。標註了高度導出3D文件後，結構工程師就可使用CAD來查看原件是否和結構相匹配，有沒有干涉）

②在佈局是防止封裝重疊。當兩個place bound重疊後，軟件會報錯。顯示DRC錯誤。DRC代碼爲C C

焊盤：封裝必不可少的部分。用於焊接。鏈接各個原件

絲印外框：標示封裝外框。也可用於分別電阻電容電感等等。通常寬度在0.15-0.2mm

1. 絲印字符：以下圖。四個字符分別標示：原件值（如電阻的阻值）。原件類型。裝配層原件位號。板子表面原件絲印位號

前面三個若是不是有要求均可以不用。最後一個表面絲印必需要有的。這樣才能和原理中相對應上。

箭頭所指是其所在層面。

總結一下一個封裝所必須有的信息有。絲印外框，焊盤，place bound 位號。可是在作封裝是最好將以上信息都加上。這樣更加標準，規範化。也更好識別。

上面所說就是一個封裝所包含的信息。但願這些信息對你的學習會有所幫助。