中國芯片製造面臨難以獲得光刻機的困難，華爲對此早有準備

臺積電受制於美國導致在9月份後將無法爲華爲代工芯片，華爲希望與中國大陸的芯片代工企業合作又面臨着工藝落後的問題，主要是因爲大陸的芯片代工廠難以獲得ASML最先進的光刻機。面對這一難題，近日華爲公開招募光刻工程師，業界擔憂華爲此刻研發光刻機能否趕得上，然而近日披露的專利顯示華爲早在數年前就已開始爲研發光刻機做準備。 據國家知識產權局公佈的專利數據顯示，華爲早在2016年就已申請光刻機的專利，這意味着

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