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PCB學習筆記(2)-3D封裝相關
時間 2021-01-05
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PCB器件3D封裝 1、新建一個PCB3D的庫,和原理圖庫一樣,右擊tool先新建器件。 1、第一步:頂層絲印top overlay 就是器件外面的那一層線(就是器件外圍的框)這是第一步畫的,畫器件的焊盤是在這一層畫的。常用功能,點擊線,右擊查找相同同項,就會根據要選的相同項選中所有具有相同屬性的線,例如點擊寬度,那麼圖裏面所有寬度相同的線就被選中了。可以選擇從現成的庫裏面複製粘貼到自己的庫裏面。
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