PCB學習筆記（2）-3D封裝相關

PCB器件3D封裝 1、新建一個PCB3D的庫，和原理圖庫一樣，右擊tool先新建器件。 1、第一步：頂層絲印top overlay 就是器件外面的那一層線（就是器件外圍的框）這是第一步畫的，畫器件的焊盤是在這一層畫的。常用功能，點擊線，右擊查找相同同項，就會根據要選的相同項選中所有具有相同屬性的線，例如點擊寬度，那麼圖裏面所有寬度相同的線就被選中了。可以選擇從現成的庫裏面複製粘貼到自己的庫裏面。

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