AD中給大電流開窗時把頂層動態鋪銅Polygon變成阻焊層靜態Region的方法

        畫大功率PCB時經常要用到開窗功能，目的是增加過電流能力。需要在阻焊層（Sold mask層）畫上線或鋪銅，工廠生產時被畫線的地方不會加阻焊油，最終效果就是銅皮開窗，並會噴上錫，如下圖。         上圖中簡單的辦法是在阻焊層直接畫線或鋪銅，但是不靈活，而且那個弧形非常難處理。實際對應PCB文件是以下位置：              爲了簡單高效，通常的做法不是手工在阻焊層上畫

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