如何計算CPU所需風扇風量

1.電器熱量(H)=熱功率(P)*秒(t)/4.2 單位焦耳
2.風扇散熱量(H)=比熱(C)*質量(m)*溫差(△t)
3.質量(m)=風量(CFM)*密度(ρ)*時間(t)
能夠推算出：
風量Q=1.76P/△t ---------CFM
風量Q=0.05P/△t ---------CMM
因此理論上說TPD65W熱功率的CPU，假如28度室溫，排出的風溫度是38度，那麼須要11.44CFM的風扇。若是溫差2度則須要57.2CFM的風扇。

如何計算CPU的工做溫度呢

1.芯片溫度(T)=空氣溫度(T1)+芯片熱功率(P)*熱阻(R)
2.熱阻(R)=芯片熱阻(R1)+導熱材料熱阻(R2)+散熱器熱阻(R3)
3.R2=熱阻抗(Z)/[傳熱面積(A)*結合面積比例%]

-------------------附錄--------------------------------
比熱表：常見物質的比熱容
　　物質比熱容c
空氣=1.005
　　水 4.2
　　酒精 2.4
　　煤油 2.1
　　冰 2.1
　　蓖麻油 1.8
　　砂石 0.92
　　鋁 0.88
　　幹泥土 0.84
　　鐵、鋼 0.46
　　銅 0.39
　　汞 0.14
　　鉛 0.13
對錶中數值的解釋：
　　(1)比熱此表中單位爲kJ/(kg·℃)；
　　(2)水的比熱較大，金屬的比熱更小一些(水>空氣>金屬)；

-----------------------TDP功耗解釋---------------------------------------

TDP的英文全稱是「Thermal Design Power」，中文翻譯爲「熱設計功耗」，是反應一顆處理器熱量釋放的指標，它的含義是當處理器達到負荷最大的時候，釋放出的熱量，單位爲瓦（W）。

CPU的TDP功耗並非CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理參數，根據電路的基本原理，功率（P）＝電流（A）×電壓（V）。因此，CPU的功耗（功率）等於流經處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而TDP是指CPU電流熱效應以及其餘形式產生的熱能，他們均以熱的形式釋放。顯然CPU的TDP小於CPU功耗。換句話說，CPU的功耗很大程度上是對主板提出的要求，要求主板可以提供相應的電壓和電流；而TDP是對散熱系統提出要求，要求散熱系統可以把CPU發出的熱量散掉，也就是說TDP功耗是要求CPU的散熱系統必須可以驅散的最大總熱量。

如今CPU廠商愈來愈重視CPU的功耗，所以人們但願TDP功耗越小越好，越小說明CPU發熱量小，散熱也越容易，對於筆記原本說，電池的使用時間也越長。Intel和AMD對TDP功耗的含義並不徹底相同。AMD的的CPU集成了內存控制器，至關於把北橋的部分發熱量移到CPU上了，所以兩個公司的TDP值不是在同一個基礎上，不能單純從數字上比較。另外，TDP值也不能徹底反映CPU的實際發熱量，由於如今的CPU都有節能技術，實際發熱量顯然還要受節能技術的影響，節能技術越有效，實際發熱量越小。

TDP功耗能夠大體反映出CPU的發熱狀況，實際上，制約CPU發展的一個重要問題就是散熱問題。溫度能夠說是CPU的殺手，顯然發熱量低的CPU設計有望達到更高的工做頻率，而且在整套計算機系統的設計、電池使用時間乃至環保方面都是大有裨益。目前的臺式機CPU，TDP功耗超過100W基本是不可取的，比較理想的數值是低於50W。