基於STM32WB55的核心板設計開發

本文主要是記錄基於STM32WB55的核心板設計開發過程中遇到的關鍵問題及解決方案。 1、硬件設計 目前PCB已打板回來焊接完成。 後續需要優化的地方有如下所示： 1、LSM6DSLTR傳感器的封裝過小不方便焊接； 2、主芯片藍牙功能必須外部32M晶振提供外部時鐘。 2、軟件調試 調試進度記錄如下所示: 1、GPIO測試、SPI接口ST7789 TFT液晶驅動移植完成，字符、中文、圖片顯示成功。

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