COM載板設計之一: PCB的設計

6.2 PCB板疊層方式 4層板： L1和L4信號線，L2地線層，L3電源層。如果L4層上的元器件較少，是主佈線層，那麼將L2改爲電源，L3爲地，效果可能會更好些。 6層板： L2和L5爲地線層和電源層，其它爲信號層。 8層板： 並沒有增加走線層, 但是增加了地和電源平面層, 效果會更好些. 6.3 線阻抗的考慮 高速信號一般爲差分對，它們需要明確的、恆定的差分和單端阻抗。差分對應該是邊緣耦合，意

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