物聯網芯片

物聯網被業內認爲是繼計算機、互聯網之後世界產業技術第三次革命，其市場規模達到萬億級，前景可謂無限光明。根據 IDC 測算，到2021年將會有 250 億臺設備聯網，而物聯網芯片作爲萬物互聯的關鍵，目前架構多樣化，市場也尚未成型。萬物互聯的前提是智能終端設備與傳感器的連接，其應用場景和特性使得物聯網芯片偏向低功耗和高整合度，低功耗使得開發人員能夠爲功耗受限設備增添功能，同時保持芯片尺寸，擴大應用可能

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