一文看懂單片機的各類封裝

零、前言

　　面對浩瀚如海的各式單片機型號，曾經做爲新手的我也是瑟瑟發抖的，隨着經驗的累積我也逐漸總結了一些規律，今天就分享給你們。

1、雙列直插DIP

　　顧名思義，DIP（雙列直插）就是兩排引腳（雙列）能夠直接插到電路上使用（直插），通常在後面還會跟一個數字好比「DIP40」表示一共有40個引腳。DIP的特色就是能夠反覆插拔使用（學習板上還會配上插座），不過相對其餘封裝制式其體積較大，通常用於實驗、學習、手工焊接、須要反覆插拔重複使用等場景。

2、貼片PLCC與TQFP

　　PLCC與TQFP兩種封裝格式都是用於PCB貼片的封裝，體積較DIP小不少，大部分都是正正方方的。兩者的主要區別在於PLCC的引腳向內摺疊（左圖），TQFP引腳是向外摺疊的（右圖）。相對來說PLCC便於重複利用（也能夠配插座），TQFP更適合批量化生產。

3、DIP的小型化：SOP、TSOP

　　SOP與DIP封裝有點像，都是兩排引腳，但SOP較DIP小不少，並且引腳也是向外摺疊便於工業生產。TSOP是較SOP更小型化、更扁平化的封裝。下圖中左側是SOP、右側是TSOP。

 

4、超大規模封裝PQFP

　　前面說使用TQFP封裝引腳向外摺疊便於自動化生產，但TQFP通常只有數十個引腳，一些芯片可能有上百個引腳，此時使用的封裝格式就叫PQFP（與TQFP相似引腳都是向外摺疊的）。

5、更小、更薄、更強大的BGA

　　BGA封裝將引腳放到了芯片底部，其優勢除了體積更小、更薄，散熱性能也更爲優秀，但通常用於超大規模集成電路。

 

　　與BGA相似的還有LGA、PGA，原理相似只是底部引腳不太同樣。BGA是球狀引腳、LGA是片狀引腳、PGA是針型引腳。由於沒法焊接BGA、LGA和PGA都須要配有相應的插座。

 

 6、總結

　　實際應用中還會有一些變種的封裝類型就不一一介紹了，但封裝自己沒有優劣之分，只是適用在不一樣場景下各有特色。但數種封裝格式對新手來講有點蒙圈，因此這裏我準備了51單片機各類封裝格式的資料供你們對比學習。

　　關注公衆號「程序員防脫髮中心」回覆「51F」可得到下面的資料

　　一、AT89C51中文使用說明

　　二、AT89S52中文使用手冊（包含DIP、PLCC、TQFP三種封裝引腳圖）

 　　後續還會繼續補充更多學習資料，敬請關注「程序員防脫髮中心」！