手工PCB製作全教程（熱轉印法）

一電路佈局 1.佈線應該儘量寬，一般用40mil，最低不要超過10mil 2.所有焊盤應在合適的範圍內儘可能加大，如排針可以外徑80mil，內徑35mil 3.如需覆銅，應該提前改線寬規則到約20mil，覆銅完再把規則改回6mil（覆銅時會根據規則確定覆銅間距，改規則以加大覆銅時的銅與線之間的距離） 4.做單面板時，注意直插元件的焊點是在和貼片的同一面，即元件在另一面 5.做雙面板時四個角加3.2

>>阅读原文<<