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手工PCB製作全教程(熱轉印法)
時間 2021-01-10
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一電路佈局 1.佈線應該儘量寬,一般用40mil,最低不要超過10mil 2.所有焊盤應在合適的範圍內儘可能加大,如排針可以外徑80mil,內徑35mil 3.如需覆銅,應該提前改線寬規則到約20mil,覆銅完再把規則改回6mil(覆銅時會根據規則確定覆銅間距,改規則以加大覆銅時的銅與線之間的距離) 4.做單面板時,注意直插元件的焊點是在和貼片的同一面,即元件在另一面 5.做雙面板時四個角加3.2
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