5-基於TMS320C6678+XC7K325T的6U CPCIe高性能處理平臺

基於TMS320C6678+XC7K325T的6U CPCIe高性能處理平臺

1、板卡概述      本板卡系自主研發，基於CPCI 6U架構，符合CPCI2.0標準。採用 DSP TMS320C6678芯片和Xilinx公司K7系列FPGA XC7K325T-2FFG900，XC7K160T-2FBG672芯片做主處理器。板卡包含PCI接口、2路千兆以太網接口、FMC接口、4路SFP+光口,仿真器接口。可用於軟件無線電系統，基帶信號處理，無線仿真平臺，高速圖像採集、處理等。支持熱插拔，設計芯片知足工業級要求。   2、處理器       TI DSP TMS320C6678，Xilinx FPGA XC7K325T-2FFG900，Xilinx FPGA XC7K160T-2FBG672； 3、內存 C6678 ，2GB DDR3 ，64 bit，1333MHz 帶ECC，32MB NorFlash 程序加載； XC7K325T， 2GB DDR3 ，64 bit， 128M BPI Flash 程序加載； XC7K160T ，2GB DDR3 ，64 bit； 4、片間互聯 C6678 與 XC7K325T 實現 SRIO x4 @ 3.125Gbps/Lane 互聯； C6678 與 XC7K325T 實現 GPIO，UART，SPI互聯； XC7K325T 與 XC7K160T 實現60個GPIO互聯； 5、前面板接口 兩路千兆以太網； J30J 仿真器接口； 一個FMC HPC 接口，帶 x8 GTX； 四路SFP+ 光口； 6、背板接口 J1 -32 bit PCI總線； XP2 - x8 GTX； J3，J4，J5 共160個GPIO； 7、物理特性 工做溫度：商業級 0℃ ~ +55℃，工業級-40℃~+85℃； 工做溼度：10%～80%； 8、供電要求    雙電源供電，整板功耗：40W；  電壓：+5V  5A，+3.3V 3A；  紋波：≤10%； 9、應用領域  軟件無線電系統，基帶信號處理，無線仿真平臺，高速圖像採集處理。   北京太速科技有限公司在線客服：QQ:448468544公司網站：www.orihard.com聯繫電話：15084122580