影響PCB載流能力的因素

困擾PCB工程師的電源問題是，電源層夠不夠和電源平面夠不夠，以及過孔夠不夠。 載流能力就和溫度掛鉤：在一定溫度要求下，通過一定電流。爲了滿足要求，隨之而來的PCB結構就來了。大家都根據IPC2221來處理，該標準的主要作用就是描述了電流、溫度和導體橫截面積的關係。這就隨之得到平面層數甚至大小，甚至有精確的公式帶入，簡直完美。 或許還有相當多因素沒考慮到，後續測量也和標準相差較大，爲了提供可靠的工具

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