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整理 | 李冬梅，陳思 app
來源丨AI前線（ID：ai-front）異步
https://mp.weixin.qq.com/s/76Ckytivh4STSUZIJEUorg性能
北京時間 12 月 8 日，彭博社報道稱，蘋果公司計劃在 2021 年初推出一系列新的 Mac 處理器，旨在超越英特爾成爲更快的處理器。
對標英特爾，蘋果打造更快更強處理器
據悉，蘋果公司的芯片工程師正在研究 M1 定製芯片的幾款後續產品，M1 定製芯片是 Apple 於 11 月 剛推出的首款 Mac 主處理器。若是一切能按照預期進行，這幾款產品的性能將顯著超越英特爾芯片在機器上的運行表現。該知情人士不肯意透露姓名，由於該計劃還沒有公開。消息傳出後，英特爾股價（紐約）在週一下跌了 2.9％。蘋果股價當日上午 9:46 上漲了 1.3％。
蘋果 MacBook Pro 筆記本電腦、更新的 Mac mini 臺式機和 MacBook Air 系列中都使用了蘋果 M1 芯片。該公司的下一批芯片計劃最先於明年春季和秋季發佈，預計將用於 MacBook Pro 的升級版、入門級和高端 iMac 臺式機以及將要推出的新 Mac Pro workstation（工做站）中。
蘋果 M1 芯片
該產品路線圖的推出代表蘋果公司有信心憑藉自身的工程實力打造出不同凡響的產品，而且堅決地計劃着將英特爾組件從其設備中剔除。蘋果接下來的兩條芯片產品線也比某些行業觀察家明年所預期的要更加野心勃勃。該公司表示，預計將在 2022 年完成從英特爾向其自研硅芯片的過渡。
儘管英特爾經過爲蘋果提供 Mac 芯片得到的收入不到其總收入的 10％，但若是 iPhone 製造商可以提供性能明顯更好的計算機，那麼英特爾其他的 PC 業務也可能會產生動盪。這是一個長期依賴英特爾創新成果的行業，一旦上述現象發生，無疑會加快整個行業的重組。對於蘋果而言，此舉擺脫了這種依賴性，更明確地將蘋果與其餘 PC 市場主體區分開，並增長了蘋果在 PC 市場中雖然很小，但卻不斷增加的市場份額。
目前，蘋果發言人拒絕置評。芯片的開發和生產很是複雜，在整個開發過程當中都常常發生變化。據知情人士透露，蘋果仍有可能選擇保留這些 Mac 芯片，以支持明年較小版本的 Macs。
儘管如此，蘋果的野心依舊昭然若揭。
蘋果的 Mac 芯片（如其 iPhone、iPad 和 Apple Watch 中的芯片）使用的是 Arm Ltd., 許可的技術，該公司是芯片設計公司，其業務板塊覆蓋了許多移動行業，而 Nvidia Corp. 也在收購過程當中。蘋果公司設計這些芯片，並將其生產外包給在芯片製造方面領先於英特爾臺積電公司。
當前的 M1 芯片延續了以移動爲中心（mobile-centric）的設計，該設計圍繞四個高性能處理內核構建，目的是加速諸如視頻編輯之類的任務。此外，芯片中的四個省電內核能夠處理諸如網頁瀏覽之類的強度較小的工做。據知情人士透露，對於用在 MacBook Pro 和 iMac 機型的下一代芯片，蘋果正在設計 16 個功率核和 4 個節能核的芯片。
據稱，組件正在開發中，Apple 能夠根據具體生產狀況選擇首先發布僅有 8 個或 12 個高性能內核的芯片。由於芯片製造過程當中若是出現問題，芯片製造商不得不推出某些規格比最初設想的規格要低的型號。
對於計劃於 2021 年下半年推出的高端臺式計算機以及計劃於 2022 年推出的新的半尺寸 Mac Pro，蘋果正在測試具備 32 個高性能內核的芯片。
在當今的英特爾系統中，蘋果最高端的筆記本電腦最多可提供 8 個內核，高端 iMac Pro 最多可提供 18 個內核，而價格最高的 Mac Pro 臺式機則最多可提供 28 核系統。儘管在架構上有所不一樣，但 Apple 和英特爾的芯片所作的工做都是將工做負載分割爲較小的、序列化任務，多個處理內核能夠一次性完成這些任務。
AMD 不斷地從英特爾手中分走市場份額，它提供了 16 個內核的標準臺式機零件，其中一些用於遊戲電腦中的的高端芯片的內核甚至高達 64 個。
雖然 M1 芯片已經廣受歡迎，但使用它的 Mac 是蘋果內存和端口都較少的低端系統。M1 芯片是新 iPad 處理器的一種變體，它將出如今明年上市的新 iPad Pro 中。
蘋果工程師們也在開發更具競爭力的圖形處理器。目前的 M1 處理器提供了定製的 Apple 圖形引擎，該引擎有 7 核或 8 核版本。對於將來的高端筆記本電腦和中端臺式機，蘋果公司正在測試 16 核和 32 核圖形零部件。
知情人士稱，在 2021 年下半年或是 2022 年，蘋果公司將針對 64 位和 128 位專用內核的高端機器進行更高的圖形升級。這些圖形芯片的速度將比目前蘋果使用的英特爾主板的 Nvidia 和 AMD 的圖形模塊快上幾倍。
擺脫高通與英特爾，蘋果開啓「自給自足」新紀元
蘋果想走「自給自足」的路好久了，可是故事要分兩個階段來講。
蘋果與高通
從 2011 年的 iPhone 4S 到 2015 年的 iPhone 6S 和 6S Plus，蘋果智能手機芯片的惟一供應商是高通公司。隨後，蘋果開始在 iPhone 7 和 7 Plus 的某些型號中使用英特爾調制解調器，但仍然在 Verizon 和 Sprint 的版本中使用 Qualcomm 處理器。
直到蘋果的 iPhone XS、XS Max 和 XR 僅使用英特爾 4G 芯片時，蘋果與高通的戰爭開始升級，儘管高通表示但願向蘋果繼續提供芯片，但蘋果開始指責高通專利費用太高。
2017 年 1 月，蘋果在美國向高通提起訴訟，稱該公司未提供其移動技術的公平許可條款。高通於當年 4 月份開始反擊，否定蘋果全部指控，並指責蘋果違反合同，干擾高通與其餘合同製造商達成協議和合做。
圖片來自互聯網
整個 2017 年，雙方的主要紛爭都集中在專利費用上，蘋果認爲高通濫用「壟斷地位」向廠商索取高額專利費，並在同年 4 月份拒絕向高通支付專利費，甚至在最新機型中排他性使用英特爾調制解調器，這些行爲最終激怒高通，並在全球範圍內請求當地法庭禁售蘋果部分機型。
高通方面表示，蘋果的目標很明確，即利用其巨大的力量迫使高通接受不太公平的專利技術價值，這些專利技術引領了蜂窩技術的創新，併爲蘋果帶來了超過 7600 億美圓的 iPhone 銷售額。
2019 年 1 月份，蘋果和高通開始隔空打起口水戰。
2019 年 3 月份，高通訴蘋果專利費一案陪審團判決，蘋果應爲專利侵犯行爲向高通支付自 2017 年 7 月 6 日提交訴訟起，至庭審結束期間的損害賠償 3100 萬美圓。這三項專利分別爲：容許智能手機在設備開啓後快速鏈接到互聯網；圖形處理和電池壽命；經過引導應用處理器和調制解調器之間的流量，讓手機應用更輕鬆地下載數據。3100 萬對蘋果來講是九牛一毛，但這被認爲是蘋果與高通完全決裂的開端。
2019 年 4 月份，蘋果及其供應鏈上的四家公司再次起訴高經過度收取芯片特許權，賠償金高達 270 億美圓。高通則否定有不當行爲，並指控蘋果公司強迫其長期業務夥伴退出支付專利特許權，並尋求高達 150 億美圓的賠償金，本次關鍵訴訟預計將長達 4 周。
可誰也沒想到，剛剛開庭，高通和蘋果就意外宣佈和解，並簽署爲期六年的全球專利許可協議，也並未在聲明外表示是什麼緣由促使雙方達成和解。
此前，曾有消息稱蘋果在祕密籌備 芯片研發。鑑於此，業界很多人猜想，蘋果可能剛意識到英特爾的解決方案存在明顯落後，而且沒有意識到 5G 調制解調器的研發具有多大挑戰，蘋果內部可能一直在作芯片研發相關工做，但進展緩慢，迫於無奈只得與高通達成合做。
蘋果與英特爾
擺脫高通後很長一段時間，蘋果都在爲如何擺脫英特爾作鋪墊。
2011 年，英特爾以 14 億美圓的價格收購了 Infineon 的無線業務，目的在於與高通展開在無線市場的競爭。但因爲高通與其客戶簽定的 排他性限制性合同，英特爾並未能從高通手上吸取到多少用戶，高通仍舊佔據事實上的壟斷地位。
2016 年，蘋果開始出售搭配英特爾芯片的 iPhone 手機，意在擺脫高通控制，尋求更大利潤。
圖片來自互聯網
2019 年蘋果與高通 和解 了訴訟以後，英特爾隨即宣佈停止 5G 芯片研發，並開始爲其 Modem 業務尋找買家，最終仍是蘋果選擇了接手。
除了收購相關業務，蘋果也在積極組建芯片研發團隊。2019 年 6 月，蘋果公司聘請了 Arm 公司的頂級芯片工程師之一 Mike Filippo，但願將本身的芯片開發擴展到更強大的設備，包括 Mac、耳機等新領域；同時，蘋果內部發起了一項計劃，在 2020 年之前用基於 Arm 架構的處理器取代其 Mac 計算機中的英特爾芯片，而 Mike Filippo 在服務器等更高級芯片方面的經驗將有助於實現這一目標。
到 2020 年的蘋果 Mac 發佈會，你們也看到了這一計劃的成果：M1 芯片橫空出世。
參考連接：
https://www.bloomberg.com/news/articles/2020-12-07/apple-preps-next-mac-chips-with-aim-to-outclass-highest-end-pcs
https://www.infoq.cn/article/ASuhF95Tyh9Nu9NA-2xT
https://www.infoq.cn/article/YMdEPNRNJ-bUQgbpGAxU
https://www.infoq.cn/article/zZYapDfH4gO*a7bQI9mP
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