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傳輸線損耗中銅箔的影響
時間 2020-12-20
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高速串行信號
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PCB銅箔在傳輸線損耗中,就是頻率的根號因素決定因素,其中包含趨膚效應以及粗糙度,其中粗糙度在原有損耗的基礎上乘以一個係數。 該係數就和使用的模型有關:hammerstad模型,hemisphere模型以及huray模型。harmmerstad模型對低粗糙度模型有較好的模擬,該模型是基於鋸齒的形式同時假設信號沿着表面傳播,經過光顯微鏡看到,實際並不是鋸齒狀,同時信號也不會沿着鋸齒表面傳播,而是就近
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