BGA返修臺使用說明

BGA芯片器件的返修過程中，設定合適的溫度曲線是BGA返修臺焊接芯片成功的關鍵因素。和正常生產的再流焊溫度曲線設置相比，BGA返修過程對溫度控制的要求要更高。正常情況下BGA 返修溫度曲線圖可以拆分爲預熱、升溫、恆溫、熔焊、回焊、降溫六個部分。 BGA返修臺溫度曲線設置注意事項 1、現在SMT常用的錫有兩種一種是有鉛和無一種是無鉛成份爲：鉛Pb錫 SN 銀AG 銅CU。有鉛的焊膏熔點是183℃/,

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