康希通訊發佈多款射頻前端芯片：性能比肩美商

【TechWeb】6月26日，在2019#MWC上海展會期間，國內射頻芯片供應商康希通訊發佈了全新的5G微基站（sub 6GHz）射頻功率放大器/前端芯片系列、新一代WIFI6全集成射頻前端芯片等升級產品。

康希通訊成立於2014年9月，致力於研發高可靠性、高性價比的射頻前端集成電路芯片。產品主要應用於WLAN無線接入、手機與終端WIFI鏈接、智能物聯終端、5GNR等相關領域。2016年8月康希通訊得到intel投資。目前公司量產芯片22顆，在研產品26顆。

打開百度App，看更多圖片

康希通訊這次發佈的5GNR 微基站射頻功率放大器芯片 -- KCT56228H是其中備受關注的焦點。相對於傳統微基站射頻功率放大器，KCT56228H採用全新的DeltaRF架構，能有效下降射頻功率放大器芯片的成本。該款產品是康希通訊與中移物聯網合做戰略中的核心產品之一。

一同亮相的另外幾款新品包括WIFI6 射頻前端芯片 – KCT8539S/KCT8239S，該系列芯片採用康希通訊特有的可靠性設計方法，達到業界領先的可靠性檢驗標準，分別爲國內最早實現WIFI6協議標準的5GHz/2.4GHz射頻前端芯片。

康希新品發佈演示

據康希通訊向TechWeb透露，新產品的量產交付時間預計WIFI6 射頻前端芯片KCT8539S/KCT8239S在今年第三季度，5GNR 微基站射頻功率放大器芯片KCT56228H則在今年第四季度。

5G時代下，對射頻前端芯片提出了更高的要求。全球射頻功放市場佔有率有90%以上被Skyworks和Qorvo兩大巨頭佔據。

康希通訊首席技術官趙奐表示，當代高線性度射頻前端芯片的挑戰在於對射頻前端模組FEM近乎極致的線性度要求，零容忍的DEVM底噪，以及在實際應用中任何微小因素對DEVM的影響。康希通訊已經成功克服技術難點，研發出性能比肩美商的WIFI FEM產品。

據介紹，由康希通訊生產的國內首顆5G NR 射頻前端芯片樣品在中國移動正式測試驗證。

康希通訊和中移物聯網簽署合做戰略協議

另外，康希通訊和中移物聯網有限公司雙方在發佈會上籤署了戰略合做協議，宣佈將共同構建產業合做新生態，在WIFI、智能硬件與鏈接、5G等領域展開深刻合做，共同推進物聯網產業鏈相關產品的普遍應用。

舉報/反饋