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軟硬整合:開發一款VR大作背後的技術支撐
時間 2021-01-15
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Qualcomm
Snapdragon
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摘要: 在日前舉行的GMIC全球VR峯會上,Qualcomm®高級產品總監Hugo Swart從移動VR入手分享了Qualcomm在VR方面的軟硬整合實踐,一方面,以Snapdragon™ 820解決VR對處理能力的高需求,另一方面,推出VR SDK幫助開發者優化應用、簡化開發。 最近兩年,虛擬現實(VR)從初入公衆視野到逐漸變得炙手可熱,很大程度上是來源於其所帶來的生動逼真、極具衝擊的沉浸式感官
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