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【集成電路】深度解密:集成電路系統級封裝(SiP)技術和應用 !
時間 2021-01-13
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超越摩爾之路——SiP簡介 根據國際半導體路線組織(ITRS)的定義:SiP爲將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件,以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起,實現一定功能的單個標準封裝件,形成一個系統或者子系統。 從架構上來講,SIP(System In a Package系統級封裝)是將多種功能芯片,包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內,從而實現一個基本完整的功能。
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