【集成電路】深度解密：集成電路系統級封裝(SiP)技術和應用 !

超越摩爾之路——SiP簡介 根據國際半導體路線組織（ITRS）的定義：SiP爲將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統或者子系統。 從架構上來講，SIP(System In a Package系統級封裝)是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。

>>阅读原文<<