KiCad設計PCB-5-使用KiCad製做SOP-八、WSOP-8和SOP16封裝

技能點1：製做SOP-8及WSOP-8元件封裝spa 1.新建封裝，該步驟的操做與上一講相似，此處略。3d 2.放置第一個焊盤並修改其屬性blog     焊盤類型改成了SMD，焊盤樣式改成了橢圓，x尺寸修改成0.65mm，y尺寸改成2.2mm。此步驟的核心在於準備分析器件數據手冊的關於元件封裝的介紹部分。技巧 3.放置相同的另外7個焊盤方法     注意放置的順序，放的合理能夠避免修改焊盤引腳號

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